レムコムは、 XFdtd® 3D電磁界シミュレーションソフトウェアの最新アップデートにおいて、回路コ・シミュレーションとシグナルインテグリティ機能の拡張を発表しました。
回路コ・シミュレーションは、インポートした回路コンポーネントを電磁界シミュレーションに含めることで、より現実的なデバイス性能の解析を容易にします。 目的のコンポーネントの回路図は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、結合インダクタ、サブ回路などのSPICE素子をサポートするネットリストファイルを介してXFにインポートすることができます。 ネットリスト・コンポーネントは、フィード内に組み込まれたマッチング回路として割り当てることもでき、マッチング・ネットワーク設計を簡素化します。
表面実装コンデンサは、SPICEモデルに基づいてFDTDシミュレーション中に更新されます。
このリリースでは、Sパラメータの計算オプションが強化されたノード導波路インターフェイスも導入されています。 ユーザー定義の基準インピーダンスにより、通常インピーダンスのミスマッチを示す伝送線路の再正規化Sパラメータを計算することができます。 また、Sパラメータの収集を必要としないシミュレーションでは、ノード励起も利用できます。
レムコム・プロフェッショナル・サポート契約を結んでいないXFユーザーは、セールスに連絡することで、最新バージョンのリリース7にアップグレードすることができます。
Remcomについて Remcom社は革新的な 電磁波シミュレーションと無線伝搬ソフトウェアを商用ユーザーと米国政府スポンサーに提供しています。 Remcom社の製品は、実世界のシナリオで実機による伝搬をモデル化する際に、完全で正確な結果を提供するために連携して動作するように設計されています。 Remcom社は、お客様のユニークなニーズに対応し、あらゆる規模のインストールに対応する柔軟なライセンスオプションとカスタム設計ソリューションを提供しています。
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