XFの過渡電磁界/回路コ・シミュレーション機能は、時間領域回路ソルバーと全波電磁界ソルバーを組み合わせ、FDTDシミュレーションの各タイムステップで複雑な回路構造を更新するためにコ・シミュレーションを使用します。 これにより、過渡電圧抑制(TVS)ダイオード、チップ・コンポーネント、マッチング・ネットワークの解析が向上します。
- 過渡電圧抑制(TVS)ダイオード、チップ部品、マッチングネットワークの解析の改善
- 村田製作所、コイルクラフト、太陽誘電などのメーカーの測定データを使用して、現実的なチップ性能をシミュレートします。
- マッチング・ネットワークをSPICEモデルとして定義し、電圧源に含める。
TVSダイオード
TVS ダイオードは、ESD イベントから高感度回路を保護するために、RF フロントエンドやデータラインに使用されることが多い。メーカーは、物理的なダイオードのVI特性をモデル化するために、ダイオード、抵抗、コンデンサ、およびインダクタで構成される等価SPICEモデルを提供しています。XFの非線形回路ソルバーは、等価SPICE回路として表現される一方向ダイオード、双方向ダイオード、その他のESD緩和デバイスを扱うことができます。
チップ部品
PCB設計では、2 ポートの表面実装受動チップ部品がよく使用されます。 FDTDシミュレーションで理想的なコンポーネントを使用するのではなく、測定データに基づいて現実的なチップ性能をシミュレーションすることができます。 村田製作所、コイルクラフト、太陽誘電などのメーカーは、自社製チップのSPICEモデルを提供しており、XFにインポートして回路部品定義として使用することができます。 タイムステッピング中、XFの回路ソルバーはSPICEモデルに基づいてコンポーネントを含むセルエッジを更新します。
マッチング・ネットワーク
2ポート、3ポート、および4ポートのマッチング・ネットワークをSPICEモデルとして定義し、XF内の電圧源に含めることができます。 これにより、マッチング・ネットワークの各要素を個別の回路部品として定義する手間が省けます。
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